年度	2013
計畫類別	產學合作計劃
計畫名稱	以二維條碼DPM與行動智慧辨識技術實現B2B石英元件加值服務 (台灣晶技)
參與人	黃思皓
職稱/擔任之工作	計畫主持人
計畫期間	2013.06 ~ 2014.05
補助/委託或合作機構	國科會
語言	中文